Silikon levhaların TTV, Bow ve Warp'ı nedir?

Silikon wafer yüzeyinin parametreleri, Bow, Warp ve TTV, çip üretiminde dikkate alınması gereken önemli faktörlerdir.Bu üç parametreler topluca silikon levyenin düzlüğünü ve kalınlığını yansıtır., çip üretim sürecinde birçok önemli aşamayı doğrudan etkiler.

TTV (Toplam Kalınlık Değişimi) nedir?

TTV (Toplam Kalınlık Değişimi) bir silikon levhanın maksimum ve minimum kalınlığı arasındaki fark.Bu parametreler, wafer boyunca kalınlık eşitliğinin önemli bir göstergesi olarak hizmet eder.. Yarım iletken işlemlerinde, silikon levhanın kalınlığı tüm yüzeyinde çok eşit olmalıdır. Tipik olarak, ölçümler levhanın beş pozisyonunda yapılır.ve maksimum fark hesaplanır.Sonuçta bu değer, silikon vafelerin kalitesini belirlemenin bir temeli olarak hizmet eder.4 inçlik bir silikon levyenin TTV'si genellikle 2 mikrometreden azdır.6 inçlik bir silikon plaka için ise genellikle 3 mikrometreden daha küçüktür.